Intel разработала для своих чипов стеклянные подложки, которые обещают увеличить площадь микросхемы до 240х240 мм. Технология обладает улучшенными термическими и оптическими свойствами по сравнению с органическими материалами. На проект ушло около 10 лет и 1 миллиард долларов. Также потребовалось специализированное исследовательское оборудование.
Помимо того, что стеклянные подложки увеличивают размеры и число транзисторов до 1 трлн, они позволяют компактно разместить компоненты внутри микросхем, объединенных в одном корпусе. Такие микросхемы в научном мире называют «системами-в-пакете» (
Источник: SecurityLab